在超聲波設(shè)備制造中，振板是一項不可或缺的核心部件。它負(fù)責(zé)將電能轉(zhuǎn)換為高頻機(jī)械波，并將其有效傳導(dǎo)到介質(zhì)中。在某些高端設(shè)備中，為了實(shí)現(xiàn)更均勻的波傳播、更高效的液體振動或輔助功能，振板表面需要布設(shè)高精度微孔。這些微孔不僅數(shù)量龐大，而且孔徑極小、分布精細(xì)，對制造精度提出極高要求。

這一課題的最佳解決方案之一，就是使用激光打孔技術(shù)。

為什么要在振板上打高精度孔？

在傳統(tǒng)的超聲波振板設(shè)計中，板面是完整的金屬材質(zhì)。然而，隨著產(chǎn)品功能多元化，尤其是在醫(yī)療、精密清洗、超聲反應(yīng)器等領(lǐng)域，設(shè)計者開始引入微孔結(jié)構(gòu)，用于：

 改變局部振動模式；

 控制流體滲透與通量；

 增強(qiáng)能量均勻釋放；

 實(shí)現(xiàn)霧化、噴射等功能擴(kuò)展。

但這些設(shè)計前提是：孔徑必須穩(wěn)定、分布必須精準(zhǔn)、邊緣不能有毛刺或熱影響。

傳統(tǒng)打孔方式有哪些局限？

常見的振板打孔方法包括機(jī)械沖孔、微鉆、電火花與化學(xué)蝕刻。這些方法在面對厚板、大孔時尚可勝任，但遇到高密度、微米級孔徑需求時，問題就顯現(xiàn)了：

 機(jī)械沖孔：孔徑不易控制，邊緣毛刺嚴(yán)重；

 蝕刻工藝：孔型難精準(zhǔn)控制，孔徑誤差大；

 電火花/微鉆：加工速度慢，批量效率低；

 模具依賴強(qiáng)：變更設(shè)計需重制模具，限制開發(fā)靈活性。

顯然，在“高精度 + 微孔 + 金屬薄板”的場景下，傳統(tǒng)方式難以滿足現(xiàn)代制造要求。

激光打孔的原理是什么？

激光打孔是一種高能量、非接觸式精密加工工藝。它通過短脈沖激光束在極短時間內(nèi)將材料表面汽化或燒蝕，形成孔洞，整個過程無需刀具或模具。

核心特征包括：

 激光聚焦點(diǎn)極?。?/span>10–30μm）；

 加工熱影響區(qū)域極窄，避免板材熱變形；

 孔邊整潔，無毛刺、不熔渣；

 圖形可完全通過程序控制，適合各種排布。

激光打孔在振板加工中的應(yīng)用效果

在超聲波振板打孔中，激光工藝能夠?qū)崿F(xiàn)：

 孔徑精度：控制在 ±3～5μm；

 最小孔徑：可小至 3μm，穩(wěn)定建議 ≥20μm；

 排布密度：超過 10,000 孔/cm2；

 材料兼容性：支持不銹鋼、鈦合金、鎳片等；

 板厚適應(yīng)范圍：0.03mm ～ 0.2mm 金屬薄板；

 自動化生產(chǎn)：適配卷對卷或平臺式批量加工。

例如，在一款醫(yī)療級清洗設(shè)備中，采用激光打孔加工出的振板，在 0.06mm 厚度不銹鋼上均勻打出 30μm 孔，孔位誤差控制在 5μm 以內(nèi)，顯著提升了聲場均勻性與介質(zhì)穿透效果。

激光打孔不僅是一項先進(jìn)的制造技術(shù)，更是高端超聲波設(shè)備中提升性能的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)之一。如果你是設(shè)備制造商、產(chǎn)品工程師或工藝開發(fā)人員，希望在超聲波振板上實(shí)現(xiàn)高精度微孔結(jié)構(gòu)，激光打孔會是一個值得認(rèn)真考慮的選擇。天天激光將給您一個滿意的答卷！