隨著電子制造行業(yè)向高密度、高效率、自動化方向發(fā)展，封裝材料的結(jié)構(gòu)與工藝正同步發(fā)生改變。PET載帶作為電子元件包裝的重要基礎(chǔ)材料，其生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的一個“微小動作”——打孔，正在經(jīng)歷一場技術(shù)升級。

傳統(tǒng)沖壓打孔方式正在被自動化激光打孔所取代，成為未來主流。為什么關(guān)注打孔？微孔決定節(jié)奏。

在PET載帶中，孔并不是附屬結(jié)構(gòu)，而是其功能核心之一。定位孔、送料孔、檢測孔等都直接關(guān)系到自動貼裝設(shè)備的運行節(jié)拍與識別準(zhǔn)確率。隨著芯片小型化、元件密集度提升，孔的尺寸越來越小，排列越來越緊湊。傳統(tǒng)沖壓方式在高精度、小孔徑、高一致性需求面前顯得力不從心。

技術(shù)瓶頸：傳統(tǒng)沖孔的局限性

機械沖擊易引發(fā)撕裂和變形，特別是在厚度小于0.3mm的PET膜上；

孔邊毛刺難以控制，影響送料和CCD識別；

模具壽命短、換型慢，不適合小批量多品種的靈活生產(chǎn)；

難以實現(xiàn)自動檢測與反饋閉環(huán)，整體自動化程度受限。

這些問題使得沖壓式打孔工藝在現(xiàn)代封裝產(chǎn)線中的適應(yīng)性大大下降。

與之相比，激光打孔技術(shù)具備明顯優(yōu)勢：

非接觸加工，無機械擠壓，不傷材、不拉裂；

精度高，激光聚焦點極小，孔徑一致性強；

圖紙控制，支持任意孔型定義，無需更換模具；

自動化集成度高，可搭載送料系統(tǒng)、CCD識別與MES數(shù)據(jù)上傳模塊；

可持續(xù)24小時運行，適用于大批量連續(xù)生產(chǎn)場景。

在實際應(yīng)用中，激光打孔可將孔位誤差控制在±10μm以內(nèi)，孔邊無需二次修整，即可進(jìn)入下游封裝工序。

市場動因：智能制造推動工藝升級

企業(yè)正從“能生產(chǎn)”走向“能快速、高質(zhì)量生產(chǎn)”。在這種背景下，激光打孔不僅是一種工藝優(yōu)化手段，更是提升良率、控制成本、增強柔性響應(yīng)能力的關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點。

PET載帶自動化激光打孔設(shè)備的出現(xiàn)，使得從材料進(jìn)料到打孔、檢測、收卷，整個流程可實現(xiàn)無人化、高速化與數(shù)字化，成為智能制造工廠不可或缺的一環(huán)。

未來，隨著設(shè)備集成度提高與生產(chǎn)節(jié)拍加快，激光打孔不僅將完全取代沖壓方式，還將成為電子載帶制造中質(zhì)量與效率的“標(biāo)準(zhǔn)保障”。