在電子元器件自動化包裝和傳輸過程中，載帶是一種不可替代的核心耗材。它不僅承載著芯片、晶體、電阻、電容等元件，還承擔(dān)著在貼裝機(jī)、高速封裝線上精準(zhǔn)定位與穩(wěn)定傳送的任務(wù)。隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化與精密化，載帶的加工工藝也面臨更高的要求。

天天激光專注激光打孔領(lǐng)域多年，致力于為客戶提供高精度、定制化的載帶加工服務(wù)。從樣品打孔到大批量定制，我們?yōu)楦黝愲娮又圃焐烫峁┓€(wěn)定、高效的解決方案。

精密激光打孔，提升載帶品質(zhì)

天天激光采用非接觸式激光打孔技術(shù)，克服了傳統(tǒng)機(jī)械沖孔對材料的擠壓與變形問題，實現(xiàn)更高的加工精度和穩(wěn)定性，特別適合用于塑料基材載帶的加工。

- 高定位精度：保證定位孔均勻一致，避免傳送過程中走帶偏差  

- 孔壁光潔度高：無毛刺、無炭化，減少顆粒物殘留，適配潔凈生產(chǎn)環(huán)境  

- 圖形靈活設(shè)計：可根據(jù)不同元件結(jié)構(gòu)定制托孔形狀、尺寸與排布方式  

- 無需模具，響應(yīng)迅速：特別適合小批量、定制化、非標(biāo)產(chǎn)品的加工需求

定制范圍及技術(shù)參數(shù)

天天激光支持各類載帶定制打孔服務(wù)，適用于多種材料和結(jié)構(gòu)：

- 材料類型：PS、PC、PET、PVC、防靜電材質(zhì)等常用載帶薄膜  

- 孔型設(shè)計：圓孔、長條孔、異形孔、雙排孔、跳位孔等  

- 厚度范圍：常規(guī)載帶厚度0.2mm–1.0mm  

- 應(yīng)用類型：載帶卷材打孔、單張式托帶加工、蓋帶/底帶開孔

所有孔型均可依據(jù)客戶提供圖紙、樣品或規(guī)格要求進(jìn)行加工，確保產(chǎn)品與封裝設(shè)備的完全適配。

合作方式靈活，支持來圖來樣

客戶可提供CAD圖紙、實物樣品或具體規(guī)格要求，天天激光將為您提供個性化解決方案。從工藝確認(rèn)到加工實施，我們堅持高標(biāo)準(zhǔn)流程，確保產(chǎn)品一次通過，品質(zhì)穩(wěn)定。

如果您正在尋找一家載帶定制加工廠家，天天激光期待與您的合作。專業(yè)的激光打孔工藝，為您打造更精準(zhǔn)、更可靠的載帶產(chǎn)品。